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高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
TTM搭建设计师和制造商之间的桥梁
Julie Ellis作为迅达科技公司（下文简称TTM）的现场应用工程师，经常会发现电路板设计师和制造商之间可能出现的问题。在慕尼黑的AltiumLive活动中，我与Julie探讨了老生常谈的设计交接 ...查看更多
爱法组装材料参加2018中国新能源汽车国际峰会发表“用于电动传动系统的烧结功率模块”论文演讲
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions) 参加4月22-24日在中国北京的2018中国新能源汽车国际峰会，并且发表关于“用于电动传 ...查看更多
爱法组装材料参加上海的SMTA华东高科技技术研讨会，发表关于使用Sn-Bi合金低温焊接的论文演讲
2018年4月5日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)参加4月上海的SMTA华东高科技技术研讨会并且发表题目为&ldquo ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
IPC开通全球组装设备和焊料统计项目调研
2018年IPC全球组装设备与焊料统计项目调研开始，有兴趣的IPC会员均可参加，调研截止时间为4月27日。参与调研的IPC会员在调研结束后均可免费得到一份调研报告。 IPC调研项目为IPC会员提供一 ...查看更多
